周四盘后分析,1月20日IC载板概念报跌,ST星星领跌,贝斯特、崇达技术、宁波精达、方邦股份等跟跌。IC载板相关上市公司有:
深南电路:
总股本4.89万股,流通A股4.83万股,每股收益3.0000元。
公司无锡IC载板项目当前爬坡进展皆符合预期,无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年。
联瑞新材:
总股本8597.34股,流通A股5262.19股,每股收益1.2900元。
公司亚微米球形硅微粉可用于IC载板、ABF膜等。
东山精密:
总股本17.1万股,流通A股13.9万股,每股收益0.9300元。
拟投资不超15亿元设子公司从事IC载板研发、设计、生产和销售。
兴森科技:
总股本14.88万股,流通A股12.72万股,每股收益0.3500元。
产能方面,广州的生产基地具备2万平/月的IC载板产能,2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,2020年全年良率维持在94%以上,具备规模效应和盈利能力。
中京电子:
总股本6.11万股,流通A股4.54万股,每股收益0.4000元。
方邦股份:
总股本8000股,流通A股3666.25股,每股收益1.4900元。
公司珠海新工厂主要产品包括高多层板HLC、高阶HDI板、类载板SLP及IC载板等产品,适用领域包括5G通信全产业链应用产品、也包括消费电子、新型显示、安防工控、汽车电子等应用。
宁波精达:
总股本3.07万股,流通A股3.07万股,每股收益0.3100元。
方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
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