周四午间收盘数据提示,晶圆制造概念报跌,苏试试验-3.003%领跌,神工股份、富瀚微、卓胜微等跟跌。相关晶圆制造上市公司有:
雅克科技002409:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为61.26%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.201亿元,最高为2020年的3.123亿元。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
韦尔股份603501:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为311.47%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.326亿元,最高为2020年的22.45亿元。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
兆易创新603986:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为24.06%,过去三年扣非净利润最低为2018年的3.609亿元,最高为2019年的5.656亿元。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
圣邦股份300661:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为70.18%,过去三年扣非净利润最低为2018年的9112万元,最高为2020年的2.639亿元。
公司为IC设计企业,采取Fabless模式,专注于集成电路设计及最终销售环节,自身不从事晶圆制造等业务,不会直接采购硅片等物料。
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