1月19日盘后讯息显示,半导体硅片概念报跌,神工股份(72.11,-2.89,-3.853%)领跌,兴森科技(12.83,-0.41,-3.097%)、苏州固锝(12.44,-0.36,-2.813%)、晶盛机电(60.99,-1.48,-2.369%)、江化微(27.81,-0.64,-2.25%)等跟跌。那么,半导体硅片概念股有哪些?
三超新材:公司2021年第三季度实现总营收5984万元,同比增长-6.49%;毛利润为1700万元,净利润为-148.2万元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
众合科技:公司2021年第三季度实现总营收5.85亿元,同比增长-2.78%;毛利润为1.687亿元,净利润为3974万元。
节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
中晶科技:2021年第三季度季报显示,中晶科技实现营收1.29亿元,同比增长87.62%;毛利润为6406万元,净利润为4041万元。
浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
宇晶股份:2021年第三季度,公司营业总收入1.08亿,同比增长34.22%;毛利润为2658万,净利润为-15.5万元。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。