1月19日盘后讯息显示,半导体硅片概念报跌,神工股份(72.11,-2.89,-3.853%)领跌,兴森科技(12.83,-0.41,-3.097%)、苏州固锝(12.44,-0.36,-2.813%)、晶盛机电(60.99,-1.48,-2.369%)、江化微(27.81,-0.64,-2.25%)等跟跌。
相关半导体硅片上市公司有:
三超新材:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-26.55%,最高为2018年的3713万元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
众合科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为44.54%,最高为2019年的1.339亿元。
节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
中晶科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为14.22%,最高为2020年的8673万元。
公司核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验,长期致力于半导体硅材料的研发与生产,在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
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