集成电路封装板块股票哪些？（2022/1/19）

1月19日盘后短讯，集成电路封装概念报跌，兴森科技（12.83，-0.41，-3.097%）领跌，长电科技(28.78，-0.52，-1.775%)、通富微电(18.89，-0.31，-1.615%)、扬杰科技(63.69，-0.88，-1.363%)、康强电子(14.09，-0.18，-1.261%)等跟跌。

集成电路封装板块股票哪些？

1、飞凯材料：1月19日消息，飞凯材料7日内股价上涨7.73%，最新报31.16元，成交额16.53亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

2、气派科技：1月19日盘后消息，气派科技今年来涨幅上涨3.41%，最新报51.04元，成交额3927.44万元。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

3、太极实业：1月19日消息，太极实业3日内股价下跌0.13%，最新报7.91元，跌0.63%，成交额7173.61万元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

4、华天科技：1月19日盘后消息，华天科技3日内股价下跌0.24%，最新报12.31元，成交额3.32亿元。

公司被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP、QFP、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。

5、康强电子：1月19日盘后消息，康强电子开盘报价14.2元，收盘于14.09元，成交额6886.7万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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