2022年封装基板上市公司股票有哪些，封装基板概念上市公司一览

南方财富网 2022/01/19 10:50:34

1月19日午后消息，封装基板概念报跌，兴森科技（12.95，-2.19%）领跌，上海新阳(-1.598%)、正业科技(-0.86%)、光华科技(-0.696%)等跟跌。据南方财富网数据显示，相关封装基板上市公司：

*ST丹邦：从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

中英科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。

正业科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。

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