南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
1、深南电路:公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
2021年第三季度显示,公司营收38.75亿,同比增长26.32%;实现归母净利润4.66亿。
2、*ST丹邦:公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
*ST丹邦2021年第三季度季报显示,公司实现营收2150万,同比增长65.12%;净利润-6928万。
3、兴森科技:兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
公司2021年第三季度实现营业总收入13.46亿,同比增长39.92%;实现归母净利润2.05亿,同比增长152.45%;每股收益为0.1400元。
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