2021年半导体硅材料概念股有:
1、立昂微:2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
公司2020年实现总营收15.02亿,同比增长26.04%;实现毛利润5.301亿,毛利率35.29%;每股经营现金流0.7738元。
2、高测股份:基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
公司2020年实现总营收7.46亿,同比增长4.46%;实现毛利润2.637亿,毛利率35.35%;每股经营现金流0.0236元。
3、中晶科技:高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
公司2020年实现总营收2.73亿,同比增长22.07%;实现毛利润1.321亿,毛利率48.43%;每股经营现金流0.8587元。
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