南方财富网今日晚间复盘短讯,1月18日芯片封装测试概念报涨,深南电路(116.11,2.934%)领涨,通富微电、华天科技、长电科技、兴森科技等跟涨。芯片封装测试上市公司有:
深南电路(002916):
2020年ROE为23.86%,净利14.3亿、同比增长16.01%。
通富微电(002156):
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。2020年ROE为4.96%,净利3.38亿、同比增长1668.04%。
华天科技(002185):
净利7.02亿、同比增长144.67%。
长电科技(600584):
2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2022年01月16日市值为513.05亿。
兴森科技(002436):
2020年ROE为17.29%,净利5.22亿、同比增长78.66%。
太极实业(600667):
净利8.33亿、同比增长33.87%。
深科技(000021):
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。2020年ROE为11.83%,截至2022年01月16日市值为232.53亿。
苏州固锝(002079):
2020年ROE为5.16%,截至2022年01月16日市值为102.44亿。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。