2021年半导体封测概念股有:
格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
格尔软件2021年第三季度季报显示,公司实现营收1.11亿,同比增长72.76%;净利润205.4万,同比增长76.39%;每股收益为0.0100元。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
2021年第三季度,公司实现营业总收入18.69亿,同比增长-17.71%;每股收益为0.1370元。
光力科技:公司主营业务分为半导体封测装备和安全生产监控装备两大业务板块。
2021年第三季度,公司总营收1.51亿,同比增长167.75%;净利润2137万,同比增长98.28%。
晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
2021年第三季度,公司总营收3.85亿,同比增长24.57%;净利润1.46亿,同比增长30.04%。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
2021年第三季度显示,公司营收2.4亿,同比增长8.27%;实现归母净利润774.7万,同比增长-34.04%;每股收益为0.0500元。
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