半导体封装概念利好的上市公司有哪些?
飞凯材料:飞凯材料2021年第三季度季报显示,营业总收入同比增长32.81%至6.84亿元,净利润同比增长72.52%至1.02亿元。
公司主要从事紫外固化材料的研究,生产和销售,产品主要应用于光纤通信,印刷电路板,电子元器件制造和封装等高新技术领域。
晶方科技:2021年第三季度公司营收同比增长24.57%至3.85亿元,净利润同比增长30.04%至1.46亿。
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
沪硅产业:2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长42.36%至6.44亿元,净利润同比增长-105.73%至-463.2万元。
公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
闻泰科技:闻泰科技2021年第三季度营业总收入同比增长-4.32%至138.8亿元,净利润同比增长45.06%至8.09亿元。
闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体,打通产业链的上游和中游,从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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