南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
光华科技002741:
1月14日,光华科技开盘报价21.03元,收盘于21.25元,涨0.43%。今年来涨幅上涨2.12%,总市值为83.59亿元。
深南电路002916:
1月14日,深南电路开盘报价109.99元,收盘于110.16元,涨0.15%。今年来涨幅下跌-10.87%,总市值为538.91亿元。
受通信市场需求调整影响,公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。
兴森科技002436:
1月14日,兴森科技开盘报价12.88元,收盘于12.99元,跌0.08%。当日最高价为13.05元,最低达12.66元,成交量19.77万手,总市值为193.28亿元。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
上海新阳300236:
1月14日讯息,上海新阳3日内股价下跌1.08%,市值为124.85亿元,跌0.18%,最新报39.84元。
中英科技300936:
1月14日收盘消息,中英科技收盘于39.37元,跌0.83%。今年来涨幅上涨0.48%,总市值为29.61亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技300410:
1月14日消息,正业科技收盘于11.45元,跌1.12%。7日内股价下跌2.88%,总市值为42.27亿元。
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