2022年半导体封装上市公司龙头股票有哪些?
飞凯材料:公司2021年第三季度实现净利润1.02亿,同比上年增长率为72.52%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
晶方科技:2021年第三季度,公司净利润1.46亿,同比上年增长率为30.04%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。
沪硅产业:公司2021年第三季度实现净利润-463.2万,同比上年增长率为-105.73%。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
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