封装基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

今日晚间复盘分析，1月14日封装基板概念报跌，ST丹邦领跌，正业科技、中英科技、上海新阳、兴森科技等跟跌。

相关封装基板股票概念有：

1、光华科技：

公司2021年第三季度实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；实现归母净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

2、深南电路：中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者。

2021年第三季度，公司实现营业总收入38.75亿，同比增长26.32%；净利润4.66亿。

3、兴森科技：公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

公司2021年第三季度实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

4、上海新阳：

2021年第三季度显示，公司营收2.75亿，同比增长47.17%；实现归母净利润-2315万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.0824元。

5、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2021年第三季度显示，公司营收5817万，同比增长-12.91%；实现归母净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

6、正业科技：

正业科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收3.54亿，同比增长14.57%；净利润1425万。

7、*ST丹邦：FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

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