封装测试概念股有:
晶方科技:2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%。全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
华润微:2020年ROE为10.34%,净利9.64亿、同比增长140.46%。国内功率半导体ⅠDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
苏州固锝:2020年ROE为5.16%。公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
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