半导体封装板块龙头股一览表
康强电子(002119):
半导体封装龙头股,在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为91.49天、91.15天、96.87天、90.72天。
半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
近7日康强电子股价下跌0.79%,2022年股价下跌-3.43%,最高价为14.5元,市值为52.58亿元。
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