封装概念龙头上市公司有:
长电科技600584:龙头。长电科技(600584)3日内股价1天上涨,上涨1.11%,最新报28.92元,2022年来下跌-7.02%。
在扣非净利润方面,从2017年到2020年,分别为-2.63亿元、-13.09亿元、-7.93亿元、9.52亿元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:深科技近7个交易日,期间整体下跌5.33%,最高价为15.78元,最低价为16.2元,总成交量7659.78万手。2022年来下跌-7.39%。
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团000055:近7日股价下跌0.99%,2022年股价下跌-0.39%。
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:近7日厦门信达股价上涨3.35%,2022年股价上涨2.82%,最高价为5.73元,市值为30.61亿元。
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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