周四盘后讯息显示,封装基板概念报跌,深南电路(-3.711%)领跌,正业科技(-2.113%)、光华科技(-1.81%)、兴森科技(-1.515%)、上海新阳(-0.894%)等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板概念股:
1、中英科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4661万元、5275万元、4770万元、5778万元。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2、*ST丹邦:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2537万元、2542万元、1734万元、-8.11亿元。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
3、上海新阳:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为7241万元、665.6万元、2.1亿元、2.74亿元。
4、兴森科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.65亿元、2.15亿元、2.92亿元、5.22亿元。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
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