周四盘后讯息提示,封装基板概念报跌,深南电路(110,-3.711%)领跌,正业科技(11.58,-2.113%)、光华科技(21.16,-1.81%)、兴森科技(13,-1.515%)、上海新阳(39.91,-0.894%)等跟跌。
封装基板股票有:
(1)、中英科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为9.71%,过去三年营收最低为2018年的1.748亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(2)、*ST丹邦:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-62.34%,过去三年营收最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
(3)、上海新阳:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为11.35%,过去三年营收最低为2018年的5.596亿元,最高为2020年的6.939亿元。
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