1月13日收盘数据显示,封装基板概念报跌,深南电路(110,-3.711%)领跌,正业科技、光华科技、兴森科技等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关封装基板上市公司:
中英科技300936:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为47.21%,过去三年毛利率最低为2020年的45.62%,最高为2019年的48.09%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
*ST丹邦002618:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为2.27%,过去三年毛利率最低为2020年的-77.43%,最高为2019年的43.07%。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
上海新阳300236:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为33.51%,过去三年毛利率最低为2019年的32.42%,最高为2020年的34.15%。
兴森科技002436:从近三年毛利率来看,近三年毛利率均值为30.39%,过去三年毛利率最低为2018年的29.56%,最高为2020年的30.93%。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
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