芯片封装行业上市公司有哪些？（2022/1/13）

南方财富网 2022/01/13 13:05:52

2021年芯片封装概念股有：

飞凯材料300398：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.13%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.31%，最高为2018年的8.99%。

国内芯片封装材料龙头。

华阳集团002906：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为3.89%，过去五年总资产收益率最低为2018年的0.39%，最高为2016年的7.46%。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

博威合金601137：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.17%，过去五年总资产收益率最低为2020年的5.14%，最高为2018年的6.68%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

大港股份002077：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-2.4%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-7.85%，最高为2020年的2.49%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。

亚光科技300123：

从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.95%，过去五年总资产收益率最低为2020年的0.38%，最高为2019年的3.77%。

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