南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股,供大家参考。
大恒科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为2.79%,过去三年总资产收益率最低为2018年的2.26%,最高为2019年的3.69%。
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
华阳集团:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为1.9%,过去三年总资产收益率最低为2018年的0.39%,最高为2020年的3.72%。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
旭光电子:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为3.64%,过去三年总资产收益率最低为2020年的3.31%,最高为2019年的4.01%。
储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
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