封装基板概念股有:
兴森科技:1月12日消息,兴森科技截至下午3点收盘,该股涨4.76%,报13.2元;5日内股价下跌0.53%,市值为196.41亿元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
光华科技:1月12日消息,光华科技截至收盘,该股涨4.06%,报21.55元;5日内股价上涨6.36%,市值为84.77亿元。
深南电路:1月12日消息,深南电路截至15点收盘,该股涨1.25%,报114.24元;5日内股价下跌1.54%,市值为558.87亿元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
中英科技:1月12日消息,中英科技截至15时收盘,该股涨0.96%,报39.08元;5日内股价上涨0.72%,市值为29.39亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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