1月12日晚间复盘数据显示,IC封装概念报涨,兴森科技(13.2,0.6,4.762%)领涨,光华科技(21.55,0.84,4.056%)、苏州固锝(12.75,0.33,2.657%)、长电科技(29.08,0.48,1.678%)等跟涨。
相关IC封装概念股有:
兴森科技:公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
光华科技:随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
苏州固锝:公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域,公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。
长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
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