周三晚间复盘要闻,1月12日封装基板概念报涨,兴森科技(4.762%)领涨,光华科技、深南电路、中英科技、ST丹邦等跟涨。
相关封装基板上市公司有:
1、兴森科技002436:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
2、光华科技002741:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
3、深南电路002916:
在EPS方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。
公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达90%以上;此外,无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。
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