南方财富网盘后简讯,1月12日封装基板概念报涨,兴森科技(13.2,4.762%)领涨,光华科技、深南电路、中英科技、ST丹邦等跟涨。相关封装基板上市公司有:
(1)、兴森科技:公司2021年第三季度营收同比增长39.92%至13.46亿元,毛利率31.43%,净利率15.04%。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
(2)、光华科技:公司2021年第三季度营收同比增长35.76%至6.83亿元,毛利率15.35%,净利率2.79%。
(3)、深南电路:2021年第三季度显示,公司总营收38.75亿元,同比增长26.32%,净利率12.03%,毛利率24.55%。
2021年9月29日在投资者互动平台表示,公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品,为公司自有资金建设项目,预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。
(4)、中英科技:2021年第三季度显示,公司总营收5817万元,同比增长-12.91%,净利率26.14%,毛利率35.31%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(5)、*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦营业总收入同比增长65.12%至2150万元,毛利率-90.88%,净利率-322.19%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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