南方财富网今日盘后讯息显示,1月12日封装基板概念报涨,兴森科技(4.762%)领涨,光华科技(4.056%)、深南电路(1.25%)、中英科技(0.956%)、ST丹邦(0.738%)等跟涨。
相关封装基板概念上市公司有:
兴森科技002436:
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
光华科技002741:
深南电路002916:
2018年中报称,公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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