2022年封装基板概念上市公司龙头有哪些？哪个股票会爆发？

南方财富网盘后讯息显示，1月12日封装基板概念报涨，兴森科技（13.2，4.762%）领涨，光华科技(4.056%)、深南电路(1.25%)、中英科技(0.956%)、ST丹邦(0.738%)等跟涨。那么，相关封装基板上市公司有哪些?

1、兴森科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。

公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

2、光华科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为12.99亿元、15.2亿元、17.14亿元、20.14亿元。

3、深南电路：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。

公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

4、中英科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为1.45亿元、1.75亿元、1.77亿元、2.1亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、*ST丹邦：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

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