以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股:
飞凯材料:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
2021年第三季度,公司总营收6.84亿,同比增长32.81%;净利润1.02亿,同比增长72.52%。
气派科技:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
2021年第三季度季报显示,气派科技实现营业总收入2.28亿元,同比增长43.15%;净利润4126万元,同比增长45.17%。
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年第三季度,公司总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润5332万,同比增长169.64%。
长电科技:封测龙头。公司是国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业。封测行业景气度高涨,在手订单已超越产能。
公司2021年第三季度实现营收80.99亿,同比增长19.32%;净利润7.94亿。
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