周三午间收盘简讯,1月12日半导体封测概念报跌,华峰测控(-1.888%)领跌,闻泰科技(-0.402%)等跟跌。半导体封测行业上市公司有:
沪电股份(002463):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为79.11%,过去五年净利润最低为2016年的1.305亿元,最高为2020年的13.43亿元。
公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
风华高科(000636):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为42.86%,过去五年净利润最低为2016年的8611万元,最高为2018年的10.17亿元。
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
联得装备(300545):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为17.91%,过去五年净利润最低为2016年的3843万元,最高为2018年的8527万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
格尔软件(603232):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为0.31%,过去五年净利润最低为2016年的5638万元,最高为2018年的7180万元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
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