芯片封装材料行业概念股票有:飞凯材料、联瑞新材。
联瑞新材:截至发稿,联瑞新材(688300)涨5.82%,报113.98元,成交额2309.14万元,换手率0.39%,振幅4.159%。
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为117.18天、119.01天、111.3天、77.89天。
飞凯材料:1月12日消息,飞凯材料7日内股价上涨15.97%,最新报29.1元,市盈率为64.36。
国内芯片封装材料龙头。
在存货周转天数方面,从2017年到2020年,分别为96.65天、128.08天、167.05天、152.15天。
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