2022年A股集成电路封装板块股票有哪些？

周三早盘讯息显示，集成电路封装概念报涨，气派科技（1.551%）领涨，康强电子(0.993%)、长电科技(0.664%)、通富微电(0.422%)、华天科技(0.163%)等跟涨。集成电路封装板块股票有：

气派科技：公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.16%，过去五年净利率最低为2018年的4.04%，最高为2020年的14.67%。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为5.68%，过去五年净利率最低为2016年的4.26%，最高为2019年的6.52%。

长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为0.02%，过去五年净利率最低为2018年的-3.88%，最高为2020年的4.93%。

通富微电：通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为2.87%，过去五年净利率最低为2019年的0.45%，最高为2016年的5.16%。

华天科技：昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为6.96%，过去五年净利率最低为2019年的3.61%，最高为2020年的9.79%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。