2022年芯片测试上市公司有:
沪电股份:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.66%,过去三年毛利润最低为2018年的12.87亿元,最高为2020年的22.65亿元。
半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域,公司已规划投资新建年产6250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能,在新厂建设完毕后,公司希望在5年内追上该领域的先进同行,并在技术水平上进入第一梯队。
长电科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
晶方科技:
从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为20.41%,过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元,最高为2020年的16.66亿元。
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。
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