盘后分析：晶瑞电材跌5.4%，半导体制造概念报跌

1月11日盘后南方财富网数据分析，半导体制造概念报跌，晶瑞电材（38.38，-2.17，-5.351%）领跌，敏芯股份(83.62，-3.75，-4.292%)、菲利华(56.09，-2.32，-3.972%)、三安光电(33.63，-1.21，-3.473%)等跟跌。

相关半导体制造概念股有：

(1)晶瑞电材：上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。

(2)敏芯股份：公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。

(3)菲利华：公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料，目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。

(4)三安光电：三安集成总经理助理陈文欣表示，公司发布650VGaNE-HEMT工艺是对于先进化合物半导体制造业全球市场代工服务的承诺。认为硅基氮化镓是今天高电压、大功率电力电子行业以碳化硅为主的宽带半导体的主要补充技术。器件供应商和系统设计师在传统迁移到宽禁带半导体硅增强性能、效率和可靠性高功率模拟设计。三安集成也将成功服务于这个高速增长、大规模的电力电子市场。

(5)士兰微：厦门士兰明镓化合物半导体制造有限公司成立于2018年，规划总投资50亿元人民币，建设一条先进的化合物芯片生产线。2019年年底，士兰明镓一期项目竣工并进入试生产阶段，将进一步增强士兰在高端芯片领域（包括MiniLED芯片）的制造能力，同时为士兰微加快在第三代化合物半导体领域的发展奠定了基础。此外，士兰明镓项目二期计划2021年启动，2024年达产。

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