今日盘后短讯,1月11日封装基板概念报跌,深南电路(-2.766%)领跌,兴森科技(-0.709%)等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
光华科技002741:
2021年第三季度季报显示,光华科技实现总营收6.83亿元,毛利率15.35%,每股收益0.0506元。
正业科技300410:
公司2021年第三季度总营收3.54亿,毛利率32.02%,每股收益0.0400元。
*ST丹邦002618:
2021年第三季度,公司实现总营收2150万,毛利率-90.88%,每股收益-0.1265元。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
中英科技300936:
2021年第三季度,公司实现总营收5817万,毛利率35.31%,每股收益0.2037元。在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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