1月11日盘后讯息显示,芯片封装测试概念报跌,晶方科技(44.98,-1.52,-3.269%)领跌,海伦哲(3.77,-0.11,-2.835%)、深南电路(112.83,-3.21,-2.766%)、赛腾股份(27.23,-0.76,-2.715%)、宁波精达(10.05,-0.28,-2.711%)等跟跌。
芯片封装测试上市公司有:
1、联得装备:
总股本1.78万股,流通A股7915.57股,每股收益0.5100元。
2、深康佳A:
19年11月,拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂,开展存储芯片的封装测试及销售;20年1月,控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。总股本24.08万股,流通A股24.08万股,每股收益0.1984元。
3、太极实业:
总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.4000元。
4、苏州固锝:
总股本8.08万股,流通A股7.28万股,每股收益0.1241元。
5、通富微电:
公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。总股本13.29万股,流通A股13.29万股,每股收益0.2900元。
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