集成电路封装概念股票一览，集成电路封装上市公司龙头有哪些？

南方财富网 2022/01/11 18:51:49

周二盘后讯息提示，1月11日集成电路封装概念报跌，飞凯材料（28.75，-1.49，-4.927%）领跌，扬杰科技-3.336%、长电科技-1.887%、华天科技-1.126%、兴森科技-0.709%等跟跌。

据南方财富网数据显示，相关集成电路封装概念股票有：

1、气派科技688216：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为14.55%、3.84%、7.38%、15.83%。公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

2、康强电子002119：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为8.96%、10.46%、10.91%、9.44%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

3、太极实业600667：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为7.11%、9.13%、9.39%、11.7%。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

4、通富微电002156：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为3.07%、2.12%、0.31%、4.96%。封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。