周二午后讯息提示,1月11日CIS芯片概念报跌,晶方科技(45.15,-1.35,-2.903%)领跌,韦尔股份-2.228%、长电科技-1.407%等跟跌。
CIS芯片上市公司有:
1、大港股份:
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。总股本5.8万股,流通A股5.44万股,每股收益0.1700元。
2、太极实业:
总股本21.06万股,流通A股21.06万股,每股收益0.4000元。
3、深圳华强:
总股本10.46万股,流通A股10.45万股,每股收益0.5971元。
4、长电科技:
总股本17.8万股,流通A股13.6万股,每股收益0.8100元。
5、韦尔股份:
全球领先的CIS芯片龙头公司,预计上半年净利润22.4亿元-24.4亿元,同比增长1.26倍-1.47倍,业绩超预期。公司业绩大增主要受益于高像素摄像头加速渗透和CIS高景气度。总股本8.69万股,流通A股7.85万股,每股收益3.2100元。
6、晶方科技:
低像素CIS芯片封装龙头企业。总股本4.08万股,流通A股3.86万股,每股收益1.1900元。
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