半导体硅片概念股有:
(1)、江化微:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为1.35亿元,过去五年毛利润最低为2018年的1.174亿元,最高为2019年的1.475亿元。
作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一,公司产品线较为丰富,目前有数十种湿电子化学品,产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域,同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用,这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求,是公司技术水平和配套能力的体现,也为公司带来了较好的竞争优势。
(2)、宇晶股份:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为1.15亿元,过去五年毛利润最低为2016年的7007万元,最高为2018年的1.743亿元。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
(3)、三超新材:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为1.03亿元,过去五年毛利润最低为2019年的7063万元,最高为2017年的1.451亿元。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
(4)、众合科技:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为6.23亿元,过去五年毛利润最低为2016年的2.114亿元,最高为2020年的8.693亿元。
节能环保业务包括水处理、大气治理和半导体级直拉单晶硅系列产品。
(5)、赛微电子:从近五年毛利润来看,近五年毛利润均值为2.64亿元,过去五年毛利润最低为2016年的1.454亿元,最高为2020年的3.480亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。