2021年晶圆制造概念股有:
鼎龙股份(300054):
2020年公司净资产收益率-4.39%,毛利率32.77%,净利率-7.21%,去年全年净利润-1.6亿,同比增长-568.82%。
2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
聚辰股份(688123):
2020年公司净资产收益率11.71%,毛利率33.72%,净利率32.97%,去年全年净利润1.63亿,同比增长71.33%。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
雅克科技(002409):
2020年公司净资产收益率9.07%,毛利率35.52%,净利率18.19%,去年全年净利润4.13亿,同比增长41.19%。
赛微电子(300456):
2020年公司净资产收益率6.83%,毛利率45.49%,净利率24.5%,去年全年净利润2.01亿。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
华润微(688396):
2020年公司净资产收益率10.34%,毛利率27.47%,净利率15.19%,去年全年净利润9.64亿,同比增长140.46%。
MEMS业务为MEMS芯片设计厂商提供工艺开发及晶圆制造服务,公司能够制造加速度、压力、惯性、流量、红外等多种传感器,微镜、高性能陀螺、光开关、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。