南方财富网今日盘后讯息显示,1月10日封装基板概念报涨,深南电路(1.363%)领涨,中英科技(1.099%)、光华科技(0.936%)、ST丹邦(0.749%)、上海新阳(0.2%)等跟涨。封装基板股票有:
1、深南电路(002916):
公司2021年第三季度营业总收入38.75亿元,同比增长26.32%;净利润4.47亿元。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
2、中英科技(300936):
2021年第三季度,中英科技营收5817万,净利润1282万,每股收益0.2037,市盈率37.29。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、光华科技(002741):
2021年第三季度,光华科技营收6.83亿,净利润1701万,每股收益0.0506,市盈率203。
4、*ST丹邦(002618):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入2150万元,净利润-7234万元,每股收益-0.1265元,市盈率-1.8。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
5、上海新阳(300236):
2021年第三季度,上海新阳营收2.75亿,净利润3371万,每股收益-0.0824,市盈率42.29。
6、正业科技(300410):
2021年第三季度显示,公司实现营收约3.54亿元,同比增长14.57%;净利润约1144万元。
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