封装股票的龙头有哪些?封装股票的龙头有:
长电科技:封装龙头股,拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施募投项目“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。
近7个交易日,长电科技下跌5.59%,最高价为30.41元,总市值下跌了29.01亿元,下跌了5.59%。
封装概念股其他的还有:
深科技:在近3个交易日中,深科技有3天下跌,期间整体下跌1.94%,最高价为15.94元,最低价为15.65元。和3个交易日前相比,深科技的市值下跌了4.68亿元。
厦门信达:近3日厦门信达股价下跌2.57%,总市值上涨了2155.43万元,当前市值为29.31亿元。2022年股价下跌-1.47%。
大族激光:近3日股价下跌2.18%,2022年股价下跌-7.5%。
康强电子:近3日股价下跌1.21%,2022年股价下跌-2.91%。
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