2022年封装基板上市公司有哪些？相关封装基板上市公司龙头

周一盘后分析，封装基板概念报涨，深南电路（116.04，1.56，1.363%）领涨，中英科技(38.62，0.42，1.099%)、光华科技(20.49，0.19，0.936%)、ST丹邦(2.69，0.02，0.749%)、上海新阳(40，0.08，0.2%)等跟涨。

封装基板上市公司有：

深南电路：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为10.52%，过去三年总资产收益率最低为2018年的8.75%，最高为2019年的11.89%。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

中英科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为17%，过去三年总资产收益率最低为2020年的14.09%，最高为2018年的22.43%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.72%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2018年的6.48%。

*ST丹邦：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为-12.17%，过去三年总资产收益率最低为2020年的-38.23%，最高为2018年的1.01%。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

上海新阳：从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为6.59%，最高为2019年的12.42%。

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