今日尾盘短讯,1月10日半导体硅材料概念报跌,中晶科技(-5.18%)领跌,晶盛机电(-4.307%)、立昂微(-0.754%)、高测股份(-0.017%)等跟跌。
半导体硅材料板块股票有哪些?半导体硅材料概念股票一览
众合科技:
众合科技最新报价8.89元,7日内股价下跌5.03%;今年来涨幅下跌-6.86%,市盈率为89.4。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
高测股份:
高测股份1月10日股价,截至14时34分,该股涨0.05%,股价报60.02元,成交1.84万手,成交金额1.03亿元,换手率1.44%,最新A股总市值96.41亿元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
立昂微:
1月10日立昂微尾盘消息,7日内股价下跌15%,今年来涨幅下跌-9.28%,最新报105.3元,跌0.8%,市值为480.97亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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