2021年半导体硅片概念股有:
江化微:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为9.08%,过去三年净利率最低为2019年的6.71%,最高为2018年的10.34%。
作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一,公司产品线较为丰富,目前有数十种湿电子化学品,产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域,同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用,这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求,是公司技术水平和配套能力的体现,也为公司带来了较好的竞争优势。
宇晶股份:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为9.26%,最高为2018年的24.21%。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
众合科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为1.68%,过去三年净利率最低为2020年的0.17%,最高为2019年的3.59%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
三超新材:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为7.76%,过去三年净利率最低为2019年的4.39%,最高为2018年的11.14%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
神工股份:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为43.57%,过去三年净利率最低为2018年的37.72%。
公司已经打通抛光硅片的产线,完成月产50,000片的设备安装和调试,以8,000片/月的规模进行生产。
TCL科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为5.03%,过去三年净利率最低为2018年的3.59%,最高为2020年的6.61%。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
赛微电子:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为17.46%,过去三年净利率最低为2018年的13.21%。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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