A股半导体封装上市龙头企业一览（2022年1月）

南方财富网 2022/01/09 21:22:22

半导体封装上市龙头企业有：

康强电子：半导体封装龙头股，1月7日资金净流出249.06万元，超大单净流入64.16万元，换手率1.23%，成交金额6428.38万元。

1月7日收盘最新消息，康强电子今年来涨幅下跌-2.55%，截至15点，该股跌0.84%报14.13元。

主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：截至发稿，通富微电（002156）跌0.73%，报19元，成交额2.63亿元，换手率1.04%，振幅-0.731%。从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

歌尔股份：1月7日收盘消息，歌尔股份最新报51.6元，成交量39.29万手，总市值为1762.82亿元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份：1月7日，新朋股份收盘跌0.49%，报于6.09。当日最高价为6.36元，最低达6.09元，成交量22.08万手，总市值为47亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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