2021年数字芯片概念股有:
晶晨股份:公司采用行业内最先进的12纳米技术制造工艺,形成面向超高清视频的SoC核心芯片。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为6.87%,过去五年扣非净利润最低为2016年的6516万元,最高为2018年的2.709亿元。
乐鑫科技:主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为205.4%,过去五年扣非净利润最低为2016年的84.89万元,最高为2019年的1.181亿元。
金溢科技:公司拥有射频、微波、天线、数字电路、嵌入式系统和软件等多专业领域的技术人才,掌握了从基础芯片到终端产品的全面技术。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为55.9%,过去五年扣非净利润最低为2018年的325.8万元,最高为2019年的8.562亿元。
迪安诊断:拥有NGS高通量基因测序、基因芯片等高精尖分子诊断技术平台,并建有基因组、转录组宏基因组等生物信息分析流程与本地全外显子频率数据库,可开展包括肿瘤组织突变基因检测、肿瘤ctDNA液态活检和遗传性基因相关检测的几百种检测项目;参股博圣生物进入生育健康类基因测序业务;子公司杭州迪安医检所获得卫计委高通量肿瘤基因测序临床应用试点资格。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为31.65%,过去五年扣非净利润最低为2017年的2.204亿元,最高为2020年的7.395亿元。
康力电梯:间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为4.69%,过去五年扣非净利润最低为2018年的3677万元,最高为2020年的4.468亿元。
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