半导体封测概念股有哪些？半导体封测概念龙头股一览

一、智云股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-45.63%，最高为2018年的1.226亿元。

将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

二、联得装备：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-6.66%，最高为2018年的8527万元。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

三、深科达：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为28.36%，最高为2020年的7278万元。

国内平板显示模组设备领先制造商；公司主要从事平板显示器件生产设备的研产销，突破并掌握了精准对位、图像处理等方面的核心技术，是国内具备平板显示模组全自动组装设备研发和制造能力的企业之一；公司积极向半导体封测、摄像头微组装和智能装备关键零部件等领域延伸，与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方等知名企业建立了合作关系。

四、长电科技：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2020年的13.04亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

五、通富微电：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.3%，最高为2020年的3.384亿元。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。