2022年芯片封装板块概念股有哪些?芯片封装概念股龙头股一览
1、利扬芯片:2021年第三季度季报显示,利扬芯片实现净利润3786万元,同比上年增长率为939.09%。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。
2、快克股份:2021年第三季度季报显示,快克股份实现净利润7879万元,同比上年增长率为67.94%。公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
3、深康佳A:2021年第三季度,公司净利润-2.12亿,同比上年增长率为-140.68%。公司存储芯片封测工厂正在继续积极提升存储芯片封装生产能力。
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