半导体封装龙头有哪些?半导体封装龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头。
康强电子(002119)10日内股价上涨0.35%,最新报14.13元/股,跌0.84%,今年来涨幅下跌-2.55%。
2021年第三季度公司营收同比增长42.91%至6.04亿元,净利润同比增长169.64%至5332万。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念股其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电、飞凯材料等。
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